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【慕尼黑电子展专访】锐德展出气相焊、回流焊、点胶涂覆新产品
作为知名的焊接系统设备制造商，本次慕尼黑上海电子生产设备展上，锐德热力重点展示了其多种产品组合，充分向观众传达了系统和工艺制程的进一步发展趋势。我们有机会采访到了他们的 ...查看更多
南亚新材包秀银：不让中国在覆铜板领域被“卡脖子”
20年前，只用7个月时间产出我国民营企业的第一张覆铜板，“南亚速度”一时间轰动产业圈；今日，南亚新材在上海证券交易所鸣锣上市，以“科创速度”步入A股市场 ...查看更多
湖北奥马电子5G基材样品都已测试通过
8月8日，位于湖北省宜昌市猇亭区的湖北奥马电子科技有限公司（以下简称“奥马电子”）生产车间内一派繁忙的生产景象，预计在5G技术逐渐实现广泛覆盖之后，该公司将会大 ...查看更多
兴森科技拟发行2.69亿元可转债，募资投建刚性电路板项目
7月21日，兴森科技发布公开发行可转换公司债券发行公告称，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额人民币 26,890.00 万元，每张面值100元，初始转股价格为 14.18 元/股。 本次公开发 ...查看更多
山东合盛铜业有限公司一期年产5000吨高性能铜箔项目正式建成投产
7月16日上午，在山东东营经济技术开发区山东合盛铜业有限公司生产车间，薄如蝉翼、闪着金光的铜箔正从机器中缓缓吐出，标志着合盛铜业一期年产5000吨高性能铜箔项目正式建成投产。 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
